bedrahtete Baugruppen

● Bauteilvorbereitung per Cut-Band
radiale/axiale Bauteile, schneiden, biegen, sicken
● Bestückungsplätze
per Hand durch hoch spezialisierte und motivierte Mitarbeiter
Leiterplattengrößen bis 320mm x 400mm können bestückt werden
● Leiterplattendicke
0,5mm - 3mm
● Wellenlöten IEME LEPUS
Sprühfluxer
IR-Vorheizung
Doppelwelle (SMD auf Lötseite) mit Chipwelle
● Flussmittel und Lötzinn durchgehend bleifrei RoHS-konform seit 01.09.2005